CPU & 메모리 분석

AI 서버 수요 확대를 배경으로 CY26 DRAM 수요 증가율이 상향 조정되고 있으며, HBM·NAND·Capex 전반에 걸쳐 업황 변화가 진행 중이다. [conversation]

• 서버 출하 증가율 상향: 당사는 서버 중심 출하 증가율을 16%로 상향 조정하였으며, AI CPU 전용 서버 등장과 서버용 DRAM 탑재 증가율 상향에 따라 CY26 DRAM 수요 증가율을 기존 26.2% → 28.0%로 상향 조정. [conversation]
• FY26 Capex: 6월 19일 시점 FY26 Capex 증가율 잠정치는 +10.7%로 추가 상향 조정 가능성 존재. [conversation]
• 대만 서버 ODM 업체 CY26 생산량 YoY는 20% 상향, 당사 CY26 서버 출하 증가율 전망치를 기존 12% → 16%로 상향. [conversation]

• CY26 HBM 실수요는 42.3억 개로 95% 증가 전망. [conversation]
• 생산량(44.4억 GB)이 수요를 초과할 것으로 보이나, 수율 문제 및 제조 공정 난이도로 인해 수급 및 가격 안정은 제한적일 전망. [conversation]

• NVIDIA CY27 차세대 AI 가속기 Rubin Ultra는 당초 HBM4E 1TB(1,024GB) 탑재로 발표. [conversation]
• 두 가지 제조 병목:

1. 1.패키징 면적 한계
2. 2.HBM4E 16단 칩 수급 문제

• 위 병목 및 DRAM 공급 부족 가능성으로 인해 384GB로의 축소가 거론되고 있음. [conversation]
• 단, NVIDIA와 메모리 업체 간 긴밀한 협력이 진행 중이므로 실현 리스크는 높지 않을 것으로 예상. [conversation]

SOCAMM 관련: 현재 NVIDIA가 DRAM 업체들에 SOCAMM 공급을 적극 요청 중이나, 일부 업체는 수급·이익을 이유로 생산 증가에 소극적. 이것이 VR200 탑재량이 1.5TB → 0.75TB로 감소하는 원인으로 추정. [conversation]

• 12단 HBM4E 인증은 큰 어려움 없이 통과될 전망. [conversation]
• 향후 약 1년간의 핵심 관전 포인트: *"16단 HBM4E를 누가 먼저 제조하고, 누가 먼저 인증을 통과하는가"* [conversation]
• 16단 경쟁에서 SK하이닉스의 공정 노드 및 공급 가능성이 높다는 점이 중요한 변수. [conversation]

• DDR4: Re-ball 제품 소진에 따라 DDR4 현물 가격 반등 중. [conversation]
• DDR5: 고객사·모듈 업체·유럽 업체들의 저가 매입 지속, 금년 추가 생산 전환 상향이므로 단기 현물 가격 하락 예상. [conversation]
• CY26 고정거래가격: AI 수요 기업들이 5% 수준에서 10%대로 적극 상향 조정. 서플라이어 측 DRAM 10% 이상, NAND 20% 가량 인상 예상. [conversation]

• 생산 증가율(23.3%)이 수요 증가율(17.5%)을 상회 → 공급 과잉 우려. [conversation]
• 단, CY25 감산에 따른 재고 소진에 시간이 필요하므로 CY26 업황은 전망보다 나을 가능성. [conversation]

[conversation]

전체 메모리 메장의 60% 이상 서버에서 발생

현황:

• 전체 메모리 메장의 60% 이상이 서버에서 발생, 전 세계 서버 사용의 60% 이상이 미-중 양쪽에 집중. [conversation]
• CY26 메모리 시장 규모: 1,200중원 중 버터크/네오 콜라우드 구매액은 432조원. [conversation]

CY26 메모리 가격 및 CY27 전망:

• CY26 명 메모리 거래 CY27에 계속 유지되어 CY27 Memory 출현한 중기율이 20%을 기룍하면 2027년 Memory 시장은 약 1,600~1,700억원으로 전망. [conversation]

CY26 전체 빅테크, 네오 콜라우드 Capex 추이 분석

2H26 전망:

• CY26 전체 빅테크, 네오 콜라우드 Capex의 37%이 Memory 구매에 지출되는 상황. [conversation]
• CY27 Capex 증가 시기기 미중 상황 고려 시, 유상 중자 시 경우는 서비스에 크게 벗어나는 것인가. 모많 알으로는 마저지 63%의 GPU, CPU, 칩셈, 냉장, 서버 등 25%은 서버에서 크게 벗어나는 것인가, 도막 알으로는 마저지 63%의 GPU, CPU, 칩셈, 냉장, 서버 등 25%은 서버에서는 그에 벗어나는 것인가. 도막 알으로는 마저지 63%의 GPU, CPU, 칩셈, 냉장, 서버 등 25%은 서버에서는 그에 벗어나는 것인가, 도막 알으로는 마저지. [conversation]

조정된 핵심 전망:

• Memory 구매에 37% 서버머린 전적 성이를 중인 경우 중에서는 Memory 구매에 37% 서버머린 전적 성이를 중인경우 중**. [conversation]

CY27 Capex 증가 시기기 및 Memory 반도체 향방 분석

주요 가설:

• CY27에 대한 시장 전망이 제약 조건으로 대목 증가하거나 대규모 지금, 유상 중자 시 경우는 서버에 크게 벗어나는 것인가. 도막 알으로는 마저지 Memory 반도체의 중간 수요 제약**. [conversation]
• CY27에 추가 투자 시 경우: 현물 벗어나 개선 후, 추가 Memory 반도체 70 ~ 80% 이용률을 장기적으로 우지되기 장기적 이용률 구조적 장중 우지 증가 가능. [conversation]
• 중국 내 서버의 2H (관련 다 삼전): CY28 이후도 지속 가능. [conversation]

DDR4, DDR5, 3D26 DRAM/NAND, F26 Memory Capex 및 향후 전망

DDR4 / DDR5 분석:

• DDR4: Re-ball 제품 소진에 따라 현물 가격 반등 진행 중. [conversation]
• DDR5: 고객사·모듈 업체·유럽 업체들의 저가 매입 지속, 금년 추가 생산 전환으로 단기 현물 가격 하락 예상. [conversation]

3D26 DRAM/NAND 수급:

• 수급 및 네오 콜라우드 업체는 중요한 역할 수행 중. CY26 전체 빅테크 DRAM 수요는 고 성장, NAND도 향후 전망이 긍정적. [conversation]

2H26 향후 전망 및 업계 분석:

• Memory 메장의 60% 이상이 서버에서 발생, CY26 DRAM 고가격화 추세 지속 → CY27 수급 여건 영향 클 예상. [conversation]

부외적 벗려기 되는 수년기 AI Capex의 변곡점이 메모리 정정 신자기 될 가능성

주요 리스크 요인들:

1. 1.데이터센터 SPV 신계에서 성공 여부 → 메모리 공급 여건 결정의 핵심. [conversation]
2. 2.자본신 분드 밀도: 감산이나 손실률 관리 중요. [conversation]
3. 3.데이터센터 ABS, 프로젝트분드 신용 스프레드 리스크 여부. [conversation]
4. 4.빅테크 CDS 금리 여부. [conversation]

현황:

• DRAM 업체들은 CY27 높은 산업 성장률을 겨냥한 전략을 취하고 있으나, 정치적 불확실성·Capex 소요 비용 증가·HBM 비중 상승에 따른 하방 리스크 존재. [conversation]
• CY27 수급 상황에 따라 M&A 및 인력 조정 등이 불가피할 것으로 예상. [conversation]